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科大金威硅片激光切割机的效果

来源:www.kdjwlaser.com 发布日期:2019-01-12 11:56

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  提高硅片,很多电子类行业从事着很熟悉,硅片是由不能的晶体合成,一个很小的硅片里面有大大小小的晶体,这些晶体就是电路信号的路径,这些可以通过晶体传到信号,现在化工,机电,航天,太阳能很多行业的继承电路板上面运用的都是硅片,硅片性价比高,而且数量和价格也是很容易获取,下面我们说说硅片的切割方法:

  硅片的切割一直采用原来的线切割,线切割工艺也比较成熟,不过线切割速度还是有很多缺陷,比如材料浪费严重,速度不理想,切割工艺复杂。
现在科大金威激光生产硅片激光切割机,适用于单晶硅,多晶硅的切割,而且切割速度快,运用方便,切割平整,不会影响硅片里面的晶体结构,是现在工艺中比较先进的切割方法,现在运用于太阳能板的切割就是硅片激光切割机,希望科大金威激光技术越来越好